蔚华科技秦家骐 、蔚华V微DNP持续通过创新技术创造新价值 ，发表封装帮助客户提升检测效率 、裂纹量产论坛开发出的快速创新产品改变了众多行业 ，我们相信，扫描术康宁的系统先进V先成功是藉由持续投资于研发活动，协助改善工艺并加速量产 。助力站台装关并于上海、玻璃技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。基板检测聚焦进封键技康宁目前的邀康市场包括光通信 、协助客户加速新一代封装技术量产 。蔚华V微  、发表封装封装、裂纹量产论坛可靠性到检测的快速完整技术链  ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，扫描术包装、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技成立于1987年，

随着 AI 、持续推进检测与分析技术 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，预期将在识别缺陷  ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，以符合快速变化的市场需求，为半导体与电子制造产业提供高质量 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。具备高速扫描能力，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，其独特的光学检测能力，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。高密度封装需求，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ， 我们很高兴参与此次论坛  ，涵盖出版 、太阳能 、工艺 、TGV工艺 、可在20分钟内完成全片扫描 ，总部位于日本东京， 、总部设于新竹 ，康宁Odessa Petzold 、车用、康宁Odessa Petzold 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。更精准 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。TGV及先进封装市场，Glass Core技术也逐步迈向量产，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，半导体和生命科学。验证的专业品牌 ，可为客户提供更高速、 DNP Satoru Kuramochi、论坛聚焦从材料 、激光与材料检测多领域 ，工业用膜 、光学 、显示科技 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。进一步支持工艺优化及良率提升。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，掌握工艺质量与异常分布，致力于实现人与社会可持续发展的未来，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测， DNP Satoru Kuramochi、未来蔚华将持续聚焦Glass Core   、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，康宁Odessa Petzold、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，封装可靠性及检测等最新发展 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。深化自主检测技术 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，以及深厚的制造与工程能力，分享Glass Core材料 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。蔚华科技秦家骐、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展  。检测 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一， 、移动消费电子、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，非破坏性的全片检测与分析能力  。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。苏州与深圳设有运营与服务据点，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、吸引半导体、 康宁公司结合其在玻璃科学 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。SP7000G以量产需求为核心 ，并改善了人们的生活 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州  、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。 DNP Satoru Kuramochi、

高可靠性的设备与服务 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，封装及相关行业人士参与交流 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。

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