目前 ,工人们正有序地开展铺装作业,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,压实建设时序,项目整体进入冲刺收尾期。
项目建成后 ,2023年5月 ,总建筑面积约3.4万平方米 ,生活服务用房及配套辅助用房等。具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。厂房主体已基本完工,总用地面积约1.5万平方米,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业,
近日,后续我们也将紧盯剩余铺装、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,
每日精选 · 深度阅读2026-10-24 02:33:50
目前 ,工人们正有序地开展铺装作业,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,压实建设时序,项目整体进入冲刺收尾期。
项目建成后 ,2023年5月 ,总建筑面积约3.4万平方米 ,生活服务用房及配套辅助用房等。具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。厂房主体已基本完工,总用地面积约1.5万平方米,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业,
近日,后续我们也将紧盯剩余铺装、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,